移动m2m功能费是什么,移动m2m是什么业务!

M2M是Machine-to-Machine 的简称,M2M是通过在机器内部嵌入移动通信模块,以SMS/USSD/GPRS/RFID/红外等为接入手段,提供信息化解决方案,满足客户对监控、指挥调度、数据采集和测量等方面的信息化需求。M2M分为机器对机器、人对机器、机器对人三大类。M2M的研究范围非常广,包括芯片、终端、模组、M2M平台、应用平台、无线网络、传感器网络、近场通信网络等。不得不知,这里包含了中国移动M2M卡的所有设备规范!一 MP卡解决方案

MP卡是M2M Plug-In卡的简称,指采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片,以及特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等),但外观与普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能较高,因此可以满足更长使用寿命和更恶劣环境的要求。保持与普通SIM卡相同的外观及接口,所以终端无需修改,但无法满足防震动和防氧化的要求。采用MP卡的方案,要求对芯片硬件、芯片封装工艺和卡基材料都做相应的改动,以达到标准所要求的性能指标。

1, MP卡分类及行业应用

MP卡根据具体的行业应用,可以分为MP1、MP2、MP3三个不同等级的产品。具体应用行业建议参见如下:

方案名称 方案特点 适用的行业特点 应用行业建议
MP1卡 物理特性、电气特性等硬件指标与普通SIM卡一致 适用于对使用环境(如:温度、湿度等)要求不高的行业 无线公话银行POS公交地铁POS
MP2卡 物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡 适用于对使用环境(如:温度、湿度等)有较高要求的行业 电力监控行业矿山及能源开采行业城市公用事业的管网监控
MP3卡 物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡和P2卡 适用于对使用环境(如:温度、湿度等)有特殊要求的行业 大型制造业(炼钢厂的设备等)

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2,格式与布局

与普通SIM卡完全相同,遵循《中国移动通信业务卡管理体系-SIM卡基础技术规范(2001年12月)》规范要求。

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二 MS卡解决方案

MS卡是M2M SMD卡的简称,是一种专为机器用SIM卡设计的产品平台,它完全具备传统SIM卡的全部功能。同时采用SMD贴片封装工艺使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模组上,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。由于SMD封装形式较多,本标准重点规定采用QFN封装的两种形式,这两种封装形式的SIM卡在物理特性、电气特性和传输协议方面完全相同,不相同的是封装尺寸和管脚定义。

1,MS卡分类及行业应用

方案名称 方案特点 适用的行业特点 应用行业建议
MS1卡 物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡,且焊接在终端模块上 适用于对使用环境(如:温度、湿度等)要求较高的行业,且对防震动和腐蚀有强烈要求 交通运输物流管理气象监测汽车防盗
MS2卡 物理特性、电气特性等硬件指标高于普通SIM卡和S1卡,且焊接在终端模块上 适用于对使用环境(如:温度、湿度等)要求较高的行业,且对擦写次数、防震动和腐蚀有强烈要求 特殊行业

2,格式与布局

标准规定以下的MS卡的格式与布局。

2.1 QFN5*5-8封装

QFN5*5-8封装芯片格式与布局从三个方面描述,分别是底视图、顶视图、侧视图:

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图2.1-1 QFN5*5-8封装芯片底视图

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图2.1-2 QFN5*5-8封装芯片顶视图

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图2.1-3 QFN5*5-8封装芯片侧视图

QFN5*5-8芯片的8个管脚中,5个管脚应与无线模块的相应设备相连,3个管脚不用。下表为管脚定义:

表2.1-4 QFN5*5-8封装芯片管脚定义列表

管脚序号 触点信号 解释
1 CLK 时钟信号输入端
2 NULL 未定义
3 RESET 复位信号输入端
4 Vdd 供电电压输入端
5 Vss 接地端口
6 NULL 未定义
7 I/O 数据输入和输出端
8 NULL 未定义

2.2 QFN5*6-8封装

QFN5*6-8封装芯片格式与布局从三个方面描述,分别是底视图、顶视图、侧视图。

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图2.2-1 QFN5*6-8封装芯片底视图

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图2.2-2 QFN5*6-8封装芯片顶视图

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图2.2-3 QFN5*6-8封装芯片侧视图

2.3 QFN5*6-8芯片的8个管脚中,6个管脚应与无线模块的相应设备相连,2个管脚不用。下图为管脚定义:

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图2.3-1 QFN5*6-8封装芯片管脚定义

第2和第3管脚同时只有一个为I/O脚。在电路设计时,如果不明确,可以将这两个管脚直接相连。下表为管脚定义:

表2.3-2 QFN5*6-8封装芯片管脚定义列表

管脚序号 触点信号 解释
1 Vss 接地端口
2 I/O 数据输入和输出端
3 I/O 数据输入和输出端
4 NULL 未定义
5 NULL 未定义
6 CLK 时钟信号输入端
7 RST 复位信号输入端
8 Vdd 供电电压输入端

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